近日，DPU芯片创新企业中科驭数宣布完成B轮融资，本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局。在过去的一年里，企业已完成三轮大体量融资。
中科驭数是国内研发DPU芯片企业，创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累，自主技术比例高。公司凭借技术创新获评第四批国家专精特新小巨人企业。
自2022年5月落户武汉光谷以来，中科驭数正加紧建立DPU芯片研发基地，加强华中地区的DPU芯片的产学研用合作，促进生态链企业的合作交流，推进DPU芯片的技术攻关。目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片。
中科驭数的产品和解决方案已经拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。基于已有技术储备和生态布局，中科驭数有望加快落地行业内的云原生服务网格全面加速方案，为实时性要求极高的工业控制、车路协同等应用场景提供技术支撑，赋能湖北“5G+工业互联网”产业智能升级。
“光谷高校密集，有许多DPU芯片研发的人才储备。光谷的芯片产业集群也形成了一定的规模。”中科驭数联合创始人兼CTO卢文岩表示。此轮融资完成后，企业还将借力武汉人才优势，加大研发人员队伍建设。
本轮融资的领投——金融街资本董事长程瑞琦表示：“DPU是数据中心新型算力基础设施，中科驭数具有技术和产品优势，并率先实现商业化通路。希望本轮融资能助力中科驭数加速DPU芯片的研发量产和市场拓展。”（文 李沅芷 罗梅）
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