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芯擎科技完成近10亿元A轮融资
2022-07-20 10:19:47来源:湖北日报编辑:李燕责编:蒋硕

  原标题:芯擎科技完成近10亿元A轮融资 首款芯片“龍鷹一号”下半年量

  7月19日获悉,总部位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司(以下简称芯擎科技),已顺利完成近10亿元A轮融资,融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

  这是今年3月获得一汽集团战略投资后,芯擎科技迎来的又一融资。本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与,融资覆盖汽车、半导体全产业链资本,为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障。据悉,这也是今年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

  芯擎科技2018年落户武汉经开区,由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立,专注于设计、开发并销售先进汽车电子芯片,在北京、上海均设立研发中心。

  凭借突出的研发实力,2021年12月10日,芯擎科技在武汉发布了国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”,该芯片在设计、工艺和性能等方面实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破,在智能汽车应用中带来流畅的车机运行和操作体验。目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。

  据悉,芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场,将覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线,下一代产品的研发工作已经展开,预计将在2024年商用。(湖北日报记者谢慧敏)

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