8月12日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）（一标段）项目顺利完成竣工验收。
项目建筑外景
武汉临空港泛半导体产业园项目是东西湖区“一核三园”产业布局的重要板块，总投资18.79亿元，其中中交二航局承建的一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天，建设内容包括1号楼办公楼及园区展示中心，2号楼职工宿舍及配套食堂，6号楼标准厂房，以及一层地下室，配套建设水、电、气、消防、精装等工程。三栋楼功能互补，全面覆盖生产制造、办公研发、生活配套等全场景。
项目室内空间
该项目于2025年5月4日开工，建设期间，面对深基坑、高支模、群塔作业等超危大工程难题，以及工期紧张、高温天气、多专业交叉作业等复杂工况，项目部引入预制芯桩复合桩、高性能混凝土薄型叠合板等先进工艺，有效提升了施工效率与结构品质。建设团队于2025年底相继完成1、2号楼封顶，2026年1月实现6号楼封顶，最终较合同工期提前2个月完工。
项目主体建筑
该项目的顺利竣工，不仅为后续入驻企业提供了高标准的生产研发空间和生活配套保障，更标志着产业园建设取得重要阶段性成果。随着后续二标段及二期工程的推进，整个园区将逐步形成集标准厂房、洁净车间、中试厂房、总部办公、邻里商业于一体的现代化产业社区，既保障了半导体精密制造的产业需求，又通过合理的动静分区实现了生产与生活的有机融合。建成后，这里将成为武汉泛半导体产业集群式发展的重要平台，为区域产业能级提升和产城融合发展注入新动能。
目前，项目团队正加紧推进一标段项目的交付收尾工作，同时有序展开后续工程建设筹备，为武汉市东西湖区打造泛半导体产业新高地贡献二航力量。（文/图 潘彤）
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