据湖北省科技厅消息，近日，硅来半导体（武汉）有限公司（简称“硅来半导体”）碳化硅激光衬底装备基地已投用，首条碳化硅晶圆切割中试线投产，首批出口设备已发往马来西亚等海外市场。这台设备长度不到1.5米，切割良率超过99%。
碳化硅是第三代半导体材料，广泛用于新能源汽车、光伏等领域。碳化硅晶锭需要切割成薄薄的衬底片，才能进入后续的芯片制造环节。切割效率直接决定衬底片的产能和成本。长期以来，这一环节被国外企业垄断，一条设备线卖上亿元。对此，来自华中科技大学的硅来半导体团队看到了市场机会。
有了想法，2023年，团队租了场地开始研发，从样机试制到工艺验证，逐步打磨技术。期间，光谷企业帝尔激光也为公司提供了供应链、资金、场地等支持，帮助公司从技术验证快速过渡到量产交付。
2026年4月，硅来半导体开发的碳化硅晶圆切割设备在2026九峰山论坛发布，效率、品质都超过国外产品，价格却不到国外的十分之一，当天就有多家企业前来对接。目前，硅来半导体碳化硅激光衬底装备基地面积共2000平方米，月产能约50台设备，已服务多家碳化硅衬底头部厂商，订单排到年底。（文 姜胜来）
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