武汉大学项目研究团队近日宣布，在“北斗高精度定位与授时芯片研制及通导遥一体化应用”领域获重大突破。

　　该项目为湖北省科技厅“尖刀”技术攻关项目，成果成功研制北斗高精度定位SoC芯片（含车规级）与室内外无缝定位模组，实现核心技术自主可控，解决我国高精度定位与授时领域长期受国外专利壁垒限制的“卡脖子”难题。其中定位芯片功耗低至90mW（国际先进水平为200mW），静态监测精度达2-3毫米（国际先进水平为5毫米），核心性能领先国际，打破高通、博通等国外企业技术封锁。​

　　据悉，项目以自主研发突破多类技术瓶颈，针对现有定位芯片与模组功耗大的问题，团队通过软硬件协同智能功耗控制技术，研制出支持北斗三号、兼容全系统全频点信号的高精度定位SoC芯片，将功耗降至90mW，大幅优于国际水平；针对监测精度低的痛点，采用复杂场景下基于TransformerAI模型选星方案，改善卫星信号观测质量，研发的北斗智能多源融合模组实现2-3毫米静态监测精度，刷新行业标准；针对室内外无缝定位模组场景切换延迟、环境适应性差等问题，突破安装角在线标定、渐消加权双窗口抗差滤波等技术，研制的模组在城市复杂环境下车载动态定位精度达0.65米、室内外无缝定位精度达0.67米，实现弱信号场景连续高精度定位。

　　该成果应用广泛且产业化成效显著，在智慧城市、智能网联汽车领域，北斗高精度芯片与模组为车辆定位、城市设施管理提供精准位置服务；地质灾害监测预警领域，凭借2-3毫米静态监测精度，助力灾害隐患点精准防控；智慧校园、智慧交通、农机无人驾驶等领域也实现示范应用，产生突出效益。产业化方面，第一年度累计销售定位芯片11.8万片，实现产值5300万元；第二年度累计销售定位芯片17.2万片、授时芯片2.8万片，产品及服务新增产值7633.6万元，市场认可度持续提升。

　　武汉大学北斗技术研发团队是国内北斗领域核心研究力量，深耕高精度定位、授时及通导遥一体化技术研发，聚焦芯片、模组等关键产品创新。团队以“打破国外技术封锁，推动北斗产业自主可控”为使命，依托高校科研优势，突破多类“卡脖子”技术，研发成果已赋能多行业应用，为我国北斗产业从“跟跑”向“领跑”转变提供重要支撑，是湖北省乃至全国北斗产业发展的核心科研平台。（文 姜胜来）