10月18日，在武汉市东西湖区武汉芯丰精密科技有限公司生产车间内，工作人员正对设备进行检测。近日，该公司自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机已顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破，成功解决了三维集成（3DIC）制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，下一步将继续加大研发投入，推动超精密减薄机等关键设备的持续优化和升级，为中国半导体产业链的自主可控发展注入新动力。
据介绍，超精密减薄机是人工智能所需要的大算力芯片制造过程中不可或缺的关键设备之一，超精密减薄机采用了原创的全新设计，实现了晶圆减薄过程中的极致精度与效率。武汉芯丰精密自今年3月投产以来，销售额超2亿元，订单已排至明年第二季度。（湖北日报全媒记者 倪娜 通讯员 徐卉婷 徐佳宝 摄）
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