据湖北省科技厅消息，近日，东风汽车全球创新中心、东风汽车研发总院牵头完成的国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU（微控制单元）芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。

　　一辆汽车一般有25到50个控制器，需要500到1000枚芯片，其中九成已实现国产化。MCU芯片，在剩下的10%里。“我们一上来就挑了根‘硬骨头’。”东风汽车全球创新中心、东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武介绍，2022年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。东风汽车提出需求，下游各家公司分别负责设计、制造等，串起一条芯片产业链。

　　这种联合研发的模式，在业内是一种探索，起初并不顺利。合作过程中，东风汽车提出在芯片中使用一种关键模块，设计企业坚持用另一种模块代替。第一次流片验证，就因为缺少这个关键模块，使得应用该芯片的控制器无法开发一项基础功能，最终失败。“我们做的是从0到1的事情，没有模板可以参考。大家有各自想法，所以会产生这种碰撞。”张凡武说，默契就在这些讨论、交锋中慢慢增长，现在，创新联合体内部的沟通机制越来越顺畅，运转越来越高效。

　　DF30芯片用途广泛，可用于燃油车的发动机、底盘，也可用于新能源车的三电系统，功能、性能与国际同期同类产品相当2025年2月，东风汽车在黑龙江漠河完成了基于DF30开发的动力控制器的寒区摸底测试，达到预期目标，更坚定了团队高质量完成该芯片开发的决心和产业化的信心，计划今年夏天到吐鲁番进行热区测试。

　　“验证是汽车芯片研发的另一个大难点。东风是国内汽车品种最全面的汽车企业，能为芯片验证提供最全面的实例场景。”张凡武介绍，下一步，东风汽车还将针对不同应用场景，开发DF30的其他型号，实现产品系列化，同时开展域控制器芯片的研发。（文 姜胜来）