11月9日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会在武汉经开区举行，第一颗全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30正式发布。这是继国内首款7纳米高性能车规级芯片“龙鹰一号”后，武汉经开区在车规级芯片领域的又一个全国“首创”。

　　汽车产业电动化、智能化、网联化浪潮催动，车规级芯片需求爆增。我国是全球新能源汽车第一生产大国，车规级芯片却严重依赖进口。2021年，因为一“芯”难求，多家车企暂停生产。

　　为破解难题，武汉经开区拿出“真金白银”支持科技创新，携手东风汽车、芯擎科技等企业协同创新，“把关键核心技术掌握在自己手里”。

　　2021年12月，“龙鹰一号”率先发布。这是国内首款高性能车规级智能座舱芯片，由武汉经开区孵化培育的独角兽企业——芯擎科技自主研发。截至目前，已量产并累计出货超40万片，为20余款新能源智能网联汽车装上“中国芯”。上月，芯擎科技自主研发的第二款车规级芯片——“星辰一号”成功点亮，这是一款全场景高阶自动驾驶芯片，性能、算力等关键指标超越国际顶流，计划明年大规模量产，2026年大规模上车应用。

　　汽车芯片短缺，以MCU芯片为甚。2022年5月，东风汽车联合八家高校、企事业单位组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，融汇政产学研合力攻关“中国芯”。此次发布的DF30芯片，由联合体全流程闭环研发，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，形成了50项专利，对关键核心技术实现了自主可控。目前，DF30已进入控制系统应用开发阶段，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

　　此外，在功率半导体IGBT赛道上，武汉经开区企业智新科技旗下的智新半导体有限公司，建成华中第一个功率半导体IGBT产业化基地，可100%国产化400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块。目前，智新半导体生产的功率半导体IGBT已应用于比亚迪及东风旗下岚图汽车、猛士科技、东风乘用车、东风商用车等多款车型，为新能源汽车装上自主“最强大脑”。（记者谢慧敏、通讯员李金友、郑奇悦）